Товары

Основой функцией линии меднения является утолщение слоя меди на поверхности платы и в отверстий проводимости. Сами панели выступают в качестве катодов для гальваники, и мы можем покрывать стенки отверстий благодаря уже нанесенному там слою проводящего углерода или тонкому слою меди. Оператор запускает автоматическую гальваническую линию. Медная поверхность панелей очищается и активируется в ряде ванн, а затем гальванизируется. Весь процесс контролируется компьютером, чтобы гарантировать, что каждый набор или полет панелей остается в каждой ванне ровно в нужное время.

Процесс работы :

Декапирование → Обезжиривание → 2-каскадная промывка → Микро-травление → 2-каскадная промывка → Декапирование → Меднение →2-каскадная промывка → Декапирование→ Оловянирование → 2-каскадная промывка → Прохладная сушка → Горячая сушка → Выгрузка

Спецификация: выполненный по заказу

(1) Основные части от известных брендов в мире или Китае.

(2) Соотношение сторон может достигать 20:1.

(3) Минимальный размер отверстия может быть 0,15 мм.

(4) Можно гальванизировать отверстий для наполнения.

(5) Данные теста: соотношение сторон:20:1    Толщина платы:4 мм      Результат: TP110